科锐精密-IC封装劈刀-半导体封装-劈刀

超声楔形键合-劈刀      热超声球键合     热压球键合

主要应用在半导体封装引线键合工艺，在IC芯片和封装之间创建电气互联，使键合引线与芯片上的焊盘之间以及键合引线和封装上的引脚之间形成完美的接触面。适用超声楔形键合、热超声球键合、热压球键合三种键合工艺。

科锐精密工业经过近十年的研发，完成了完全自主知识产权的生产工艺和产品。与国外几大知名品牌完全兼容。