浅析半导体封装技术的发展

浏览: 作者: 时间:2023-02-20 分类:行业动态
20世纪80年代中期,表面贴装封装的主要特点是引线代替针脚,引线为翼形或丁形,两边或四边引出,节距为1.27到0.4mm,适合于3-300条引线,表面贴装技术改变了传统的PTH插装形式,通过细微的引线将集成电路贴装到PCB板上

浅析半导体封装技术的发展

 

封装最初的目的就为了保护电路芯片免受周围环境的影响。

 

半导体芯片封装是利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体结构的工艺。

 

半导体行业对芯片封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,集成电路封装封装技术的发展可分为四个阶段:

 

阶段1:插孔原件时代;

 

80年代以前,封装的主要技术是针脚插装(PTH),其特点是插孔安装到PCB上,主要形式有SIPDIPPGA,它们的不足之处是密度、频率难以提高,难以满足高效自动化生产的要求。

 

阶段2: 表面贴装时代;

 

20世纪80年代中期,表面贴装封装的主要特点是引线代替针脚,引线为翼形或丁形,两边或四边引出,节距为1.270.4mm,适合于3-300条引线,表面贴装技术改变了传统的PTH插装形式,通过细微的引线将集成电路贴装到PCB板上。主要形式为SOP(小外型封装)、 PLC C(塑料有引线片式载体)、PQFP(塑料四边引线扁平封装)、J型引线QFJSOJLCCC(无引线陶瓷芯片载体)等。它们的主要优点是引线细、短,间距小,封装密度提高;电气性能提高;体积小,重量轻;易于自动化生产。它们所存在的不足之处是在封装密度、I/O数以及电路频率方面还是难以满足 ASIC 、微处理器发展的需要。

 

阶段3: 面积阵列封装时代;

 

20世纪90年代出现了第二次飞跃,进入了面积阵列封装时代。该阶段主要的封装形式有焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、无引线四边扁平封装(PQFN)、多芯片组件(MCM)。BGA技术使得在封装中占有较大体积和重量的管脚被焊球所替代,芯片与系统之间的连接距离大大缩短,BGA技术的成功开发,使得一直滞后于芯片发展的封装终于跟上芯片发展的步伐。CSP技术解决了长期存在的芯片小而封装大的根本矛盾,引发了一场集成电路封装技术的革命。

 

阶段4:微电子封装技术堆叠式封装时代;

 

进入21世纪,迎来了微电子封装技术堆叠式封装时代,它在封装观念上发生了革命性的变化,从原来的封装元件概念演变成封装系统。目前,以全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期,PQFNBGA等主要封装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四阶段发展。